Perçage Laser et remplissage des vias avec cuivre.
Avantage des Microvias borgne rempli et métallisé en surface (VIPPO).
Réduit la taille des pastilles de capture des BGA à pas fin.
En réduisant la taille des vias, le concepteur peut considérablement gagner en espace de routage.
Réduit l'encombrement de la carte pour plus de finesse et de portabilité.
En réduisant la taille et le poids de la carte, les performances électriques du système sont améliorées.
Augmente la fiabilité
L'empilement des vias permet des interconnexions plus solides et une meilleure gestion thermique.
Cela augmente également considérablement la fiabilité de la carte dans des conditions d'utilisation plus difficiles.
Gamme complète de services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés pour répondre à tous vos besoins en matière de circuits imprimés.
CIREX FRANCE a mis au point des équipements de production de circuits imprimés de classe mondiale et des équipements de test de haute précision. Nous avons adopté un modèle de gestion scientifique pour constituer une capacité de fabrication de procédés solide et de pointe.
1 à 16 couches de circuits imprimés,
ouverture minimale de 0,1 mm,
largeur de ligne minimale, largeur/espacement de piste minimal de 0,075 mm,
espacement de ligne de 0,075 mm,
pas BGA de 0,4 m
